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给大家科普一下体育压球软件(2023已更新(今日/知乎十大排行榜)的专利FLAT WRAP™技术
给大家科普一下体育压球软件(2023已更新(今日/知乎十大排行榜)的工程团队开发了一种创新的工艺:FLAT-WRAP™技术. 这项专利技术消除了额外的表面镀铜，以满足IPC规范的包裹电镀(参考. 修改1 p. 3.6.2.11.1). FLAT-WRAP™技术可使包装板厚度与初始表面箔的厚度一致.
给大家科普一下体育压球软件(2023已更新(今日/知乎十大排行榜) FLAT-WRAP™技术具有以下优点:
- 由于整个面板表面的包裹板均匀性增加了可靠性
- 消除铜的厚度积聚在多次包裹电镀循环在一个共同的层
- 改进的表面电镀分布提供了一致的阻抗值的镀层与通孔填充
- 改进了所有子层之间的外层镀层和后续层压层介电厚度
- 降低表面铜厚度使设计具有精细的线条和更紧密的几何形状
- 由于降低了铜的特征高度，改善了焊面厚度的均匀性
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