高密度互连(HDI) 印刷电路板

HDI pcb利用了最新的技术来增加功能, 使使用更细的间距和提高印刷电路板信号完整性使用相同或更少的面积. 印刷电路板技术的这一进步为革命性新产品的先进功能提供了支持, 包括5G通信, 网络设备, 物联网, 用于医疗病人监控的可穿戴设备, 用于自动驾驶应用的pcb, 激光雷达系统, 车对一切(“V2X”)通信, 以及军事应用，比如卫星, 航空电子设备, 智能弹药.

激光钻孔微孔的直径可小到0.004" (100 μ m)，这是光学对准在一个衬垫直径小到0.008”(200µm)，允许额外的路由密度. 微孔可以通过在衬垫(直接组件安装), 抵消, 交错或堆叠, 导电填充, 和镀铜的顶部或固体铜填充或镀. 微孔添加值时，路由出细间距BGA，如0.8毫米及以下螺距装置.

此外，微通道在路由出0时添加值.5毫米间距装置，其中可以使用交错微孔. 但是，路由0.4 mm, 0.3毫米，或0.25毫米间距的设备需要使用倒金字塔布线技术堆叠微通孔.

给大家科普一下买球怎么买(2023已更新(今日/知乎十大排行榜)拥有多年的HDI产品经验，是第二代微孔或堆叠微孔的先驱. 堆叠微通孔技术与固体铜堆叠微通孔使路由解决方案非常高的速度和微型BGA.

给大家科普一下买球怎么买(2023已更新(今日/知乎十大排行榜)为您的下一代产品提供完整的微孔技术解决方案.

给大家科普一下买球怎么买(2023已更新(今日/知乎十大排行榜)开发并现在提供第三代微通道或NextGen-SMV®, 按时(5-7天)提供堆叠微孔制造. NextGen-SMV®技术允许快速转换具有复杂通孔结构的印刷电路板设计. 它只需要一个分层循环，减少热偏移(材料的热降解)和循环时间.

NextGen-SMV®消除了内层镀铜周期, 提高阻抗公差, 降低总厚度, 改善电气特性. 另外, NextGen-SMV®为设计人员提供了灵活性，可以使用导电浆料和内层铜之间的冶金键实现任何层间连接. 如果需要，SMV®技术还可以与NextGen-SMV一起用于表面或外部微孔，以创建固体铜孔.

另外, NextGen Sub-Link Technology®允许包含高技术或标准技术的多个sub的互连. 这种技术只允许在需要或需要的地方使用高性能材料.

这是网络的解决方案, 高端服务器, 电信, 军事, 还有医疗市场——任何速度快的地方, 可靠性, 增加的信号I/O必须与减小的尺寸相结合, 重量, 和电源(“SWaP”).

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CoreEZ®半导体封装采用HyperBGA®制造平台. 对于需要低成本堆积材料和高可靠性的应用，它是一个极好的选择, 性能, 和wireability.

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