类基板(SLP) 印刷电路板

HyperBGA®基于氟聚合物的无芯半导体封装使您的模具以极高的速度运行. 组合损耗低, 低介电常数材料和带状线截面使信号速度超过25 GHz. And, this signal speed can be much higher (>70 GHz) over shorter distances.

PTFE材料的一致性与铜-固-铜(“CIC”)中心平面的尺寸稳定性相结合，通过减少和消除BGA磨损，使HyperBGA®具有较长的现场使用寿命, 模具开裂, 分层, 和倒装芯片碰撞疲劳的其他塑料包装.

这是网络的解决方案, 高端服务器, 电信, 军事, 还有医疗市场——任何速度快的地方, 可靠性, 增加的信号I/O必须与减小的尺寸相结合, 重量, 和电源(“SWaP”).

这种低应力倒装芯片层压封装是多层的理想选择, RF, chip-on-flex, 或任何需要系统包(“SiP”)方法的应用程序.

CoreEZ®半导体封装使用HyperBGA®制造平台，提供具有非常密集的核心通孔的薄芯倒装芯片封装，使用成本敏感的材料组. 芯孔密度提供199微米通孔芯间距, 导致一种本质上无核的结构.

通过使用更小的衬垫和同样的50微米激光钻孔来产生HyperBGA®，以实现高芯线密度，以消除芯线通道的阻塞. 这使得CoreEZ®能够提供高达两倍的信号层数，作为标准的组装包，使用机械钻芯孔和大型捕获垫.

其结果是一个高成本效益的解决方案，允许总条带线信号层在核心的两侧. 通过将模垫间距降低到180微米，使模具收缩，进一步降低了组件成本, 150微米可能用于特定的应用. 也, 核心的薄提供了更好的功率分配和散热芯片热功率到印刷电路板的能力.

CoreEZ®是需要低成本堆积材料和高可靠性的应用的绝佳选择, 性能, 和wireability. 它也非常适合于要求耐辐射的航空航天应用.