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解决方案

系统集成

系统集成的世界游戏规则的改变,创新的应用

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背板
  • 压合(兼容销)
  • 军用QPL (MIL-28870)
  • 压缩山
  • 面山
  • 波浪焊/选择性焊
  • 高达48英寸x 36英寸
  • 到0.450"+ 印刷电路板厚
  • 连接器/引脚的自动光学检测(“AOI”)
  • x射线检查
  • 2/3级测试(达到44,000个测试点)
  • 在线(4级)
系统集成
  • 后面板组装和测试
  • 卡笼、机架和底盘
  • 冷却和配电
  • 铜和光纤电缆
  • 全机柜装配
  • 系统设计、仿真和建模
  • 印刷电路板A的组装和测试
  • 商业和军事资格
  • 全球制造业
基于标准的
  • VME / VME64x
  • VITA41©(vx)
  • VITA46©(VPX)
  • CompactPCI™
  • MicroTCA™
Rigid-Flex
  • 压配合,SMT & 通孔装配
  • mil规格,类型1,2,3,4
  • 最高可达36" x 24"
  • 重铜(大电流配置)
  • 被动/主动比较.
  • 与刚性pcb集成
  • 自动光学检测(AOI)
  • x射线检查
  • 2/3级测试(到44k测试点)
  • 设计服务

 

RF
  • 1件密封SMP / SMPM
  • 盲焊互连
  • 可通过自动化组装36“x 24”pcb
  • x射线检测
  • 射频测试

 

mcirotca3
  • 槽适配器
  • 过滤板
  • 空气阻抗模块
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface)风扇控制器

 

自定义子系统组装
  • 卡笼通过柜
  • 背板/背板
  • 钣金/机加工部件
  • 外围的加工
  • 风扇托盘
  • 利用/布线
  • 电力供应
  • 功能测试
  • 设计服务

 

microtca1

单幅的

  • 4U、5U、6U双宽
  • 6U, 7U、8U、9U三宽/四宽
  • 10U、11U、12U加固
  • ARINC 404 / 600灵活选项
  • 平齐/凹进
  • 风扇盘/冷却
  • 空气过滤
  • 完成/图形

 

microtca2
  • 最高可达12amc
  • 1 ~ 2个电源槽位
  • 1 ~ 2个MCH槽位
  • JTAG (JSM)插槽
  • 电信报警槽
  • 三区互联
  • 槽间距
  • RoHS 5/6或6/6

 

相关资源

网络研讨会
高速背板设计 & 制造工艺(英文)
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